德豪润达定增募45亿 加码LED主业

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德豪润达(报价002005，咨询)(002005，前一交易日收盘价为16.68元)6月15日宣布，公司计划非公开发行不超过3.78亿股，募集资金总额不超过45亿元。发行价定为每股不低于11.89元。扣除发行费用后，20亿元用于led倒装芯片项目，15亿元用于led芯片级。该公司的股票将于今天恢复交易。《全国商报》记者注意到，本次非公开发行前，德豪润达的实际控制人王冬雷和一致行动人王晟通过芜湖德豪投资共持有公司3.5亿股，持股比例为25.05%。发行后，持股比例将降至19.71%，仍处于相对控股地位，公司控制权不变。

公告显示，该公司的led倒装芯片项目完成后，将形成50亿倒装芯片的年生产能力。项目建成后，年销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元；财务内部收益率为14.80%。

led芯片级封装项目完成后，可以满足公司的封装需求，年产倒装芯片42.5亿片。项目建成后，年销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元；财务内部收益率为15.2%。

截至2015年3月31日，德好润达的负债总额约为72亿元，资产负债率高达55.03%。与2014年小家电上市公司和led上市公司相比，其资产负债率明显偏高。公司2012年至2014年的财务费用分别为8562万元、2.22亿元和2.68亿元，所占比例较高，削弱了公司的盈利能力。补充10亿元流动资金可节省5950万元财务费用。

据该公司介绍，此次筹资项目是该公司led产业链结构的上游外延片、芯片环节和中游封装环节。筹资项目完成后，公司将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划，促进产能自我消化。