通富微电建先进封装测试项目

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我们的记者王锦

同富微电子(002156，股份)于5月11日晚宣布，公司与合肥海恒投资控股集团有限公司、合肥工业投资引导基金有限公司就公司投资建设合肥经济技术开发区先进封装测试产业化基地签署投资协议。

通福微电子计划投资13亿元现金和固定资产，占52%；合肥海恒投资和合肥工业基金各投资6亿元，占24%，通福微电子全面负责该项目的业务管理。项目开工后，将积极引进其他投资者共同建设项目，并向银行贷款。

通福微电子表示，投资“先进封装测试产业化基地项目”是为了抓住中国集成电路产业发展的良好机遇，满足客户日益增长的需求，促进公司实现跨越式发展。

通福微电子今年一季度实现销售收入5.13亿元，同比增长14.67%；上市公司股东应占净利润3466.81万元，同比增长62.86%。不久前，该公司刚刚实施非公开发行，筹资12.8亿元。