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高通公司是物联网(ioe)领域的重要受益者。2014年,ioe市场为高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这一收入约占高通2014年芯片收入的5.5%。2014年,高通公司运送了8.61亿个芯片,盈利186亿美元。

十多年来,高通一直处于全球手机芯片市场的顶端,剩下的170亿美元收入来自手机芯片市场。与此同时,由于英特尔、三星、华为、联发科技和展讯的竞争压力,以及手机市场增长率的下降,高通的形势越来越严峻。

爱是一个全新的机会。每个设备都需要低功耗、小尺寸和联网的芯片,这是高通的优势。5月14日,高通公司总裁Derek Abol在面向全球媒体的“高通ioe day”会议上表示:“2015年,非手机收入占芯片收入的比例将超过10%,未来将继续扩大。”这也意味着ioe带来的芯片收入将超过20亿美元。

手机市场的挑战
2015年5月12日至14日,高通公司在其位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的总部举办了一场全球媒体活动。这是高通自2013年底在中国遭遇反垄断调查以来,首次向全球媒体发出声音。

2015年2月10日,高通宣布将向中国支付60.88亿元人民币(约合9.75亿美元)的罚款,并将中国市场的手机专利许可费基准降至65%,为期14个月的反垄断调查结束。

尽管支付了巨额罚款,高通的知识产权和商业模式仍然得到认可。在接下来的一个月里,高通股票市场停止下跌,其股价从68.18美元上涨到72.44美元,涨幅接近7%。

但是美好的时光并没有持续很久。2015年3月,三星正式发布了galaxy s6,并承认s6和s6 edge没有使用高通小龙810芯片,而是使用了三星开发的exynos芯片。自那以后,高通的股价一直在下跌,目前仍徘徊在70美元以下。

5月13日,高通董事长保罗雅各布(paul jacob)在接受媒体采访时对这一影响做出了积极回应:“我们将在高端领域与这些厂商自己的芯片展开竞争。“当然,这也包括华为的李鑫。据报道,尽管高通公司从未表示将对外运营,但高通公司一直将高通公司视为重要的竞争对手。

此外,保罗还表示:“英特尔一直试图进入高端芯片市场。”尽管它仍在努力工作,但它已在这一领域进行了大量投资,是我们的潜在竞争对手。”长期以来,大量媒体和分析人士猜测,“苹果可能会在新产品上支持英特尔,以制衡高通。”自2011年以来,苹果发布的所有手机都采用了高通芯片,每年为高通贡献近2亿次出货量,占高通出货量的20%。

在低端市场,高通也受到展讯和联发科技的威胁。在过去的一年里,展讯的3g芯片出货量增长了10倍,联发科技在新发布的helio x20芯片中采用了10核处理器,希望能与高通竞争。此前,联发科技凭借四核和八核之间的“核战争”占领了许多市场。

保罗对联发科技的十核战略发表了评论:“这更多的是一种营销导向,移动市场已经过了‘越多越好’的阶段。更重要的是优化图形处理器、多媒体引擎和连接性能,以提高电池寿命、响应速度和照片质量。”

然而,高通公司坚持每年将其总收入的20%投资于R&D。2014年,高通公司在研发上花费了54亿美元。过去30年,高通公司在R&D投资了360亿美元..高通3g、4g和5g的研发时间和进度远远超过其竞争对手。

真正威胁高通的是即将到来的全球智能手机衰退。全球知名分析师高德纳(gartner)表示,2016年,全球智能手机市场的增长率将迅速下降,从目前的26%降至12%,2018年降至5%。此外,高德纳(gartner)首席分析师陆俊宽对记者表示:“未来,空手机的主要增长将是低端市场,200美元以下的手机将成为主流。”根据财务报告,2014年,使用高通芯片的手机平均价格为220-226美元。

鉴于这一变化,高通迫切需要调整其市场战略。最近,高通公司在中国深圳开设了一个全球办事处,希望帮助中国智能手机制造商进军海外。高通希望随着中国智能手机的下海浪潮,占领更多低端市场,如印度、东南亚和南美。

Ioe商业模式挑战
在面临天花板的手机市场上,高通的成就很难超出投资者的预期。为此,投资者最近呼吁高通将其芯片业务和专利授权业务分开,分别上市,以便投资者通过资本运营获得更大的收益。

但这肯定会摧毁高通现有的盈利模式。保罗在回应这一话题时表示:“芯片业务和专利许可业务目前具有最好的协同效应,高通没有拆分计划。即使高通公司将来进行结构调整,它仍将构建这种协作业务模式。”

高通公司必须找到一个新领域,为投资者提供更大的想象力,而物联网(ioe)对高通公司来说是一个机遇。
在过去的两年中,高通公司在汽车网络、可穿戴设备、虚拟现实和物联网平台等领域进行了频繁部署。例如,对于虚拟现实,高通公司开发了vuforia平台,该平台由来自130个国家的125,000多名注册开发人员组成的全球生态系统提供支持。在几天前的上海车展上,宝马迷你利用这个平台为司机打造了一副眼镜。

在物联网和智能家居领域,高通公司开发了alljoyn平台和allplay架构。目前,alljoyn平台连接着伊莱克斯、索尼、海尔、lg和松下等国际家电巨头,但需要指出的是,连接该平台的设备并不多,只有80多种型号。

此外,高通公司还与全球15家以上的汽车巨头合作了40多个汽车网络项目。目前,超过1000万辆汽车配备了高通公司的小龙芯片。值得一提的是,据高通R&D人员介绍,汽车互联网的利润不仅仅是芯片,而且因为采用了3g/4g技术,汽车制造商还需要获得高通的专利授权。然而,他没有透露汽车互联网专利许可费的商业模式。

应该指出的是,当高通从移动电话市场转向物联网时,其竞争格局将发生巨大变化。高通将与恩智浦等多家老牌芯片公司展开竞争,甚至电信设备供应商也将与高通发生冲突。此外,高通的“芯片+专利”模式很难直接复制到ioe领域。

更重要的是,高通目前还没有成立独立的ioe部门,ioe业务由芯片业务部统一管辖。因此,其R&D和市场决策将受到传统业务的影响,这可能无法完全满足ioe市场的需求。在快速变化的ioe领域,这可能会成为高通公司的一个潜在危机。
标题:手机转战IOE:高通“芯片+专利”模式生变
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