集成电路产业搭车互联网 未来10年需求或井喷

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“目前的形势令人振奋。”在17日举行的2015半导体中国年会开幕式上的主旨演讲中，与会的集成电路行业领袖一致表示，中国将引领世界集成电路行业的发展，而“互联网驱动集成电路行业”的观点已经成为业界的共识。

巨大的市场、顶级的政策支持、产业支持基金，以及世界半导体向亚太地区转移的趋势，都将中国置于世界集成电路发展的“窗口”。“在中国的领导下，世界半导体在未来10年仍将是一个激动人心的时代。”amd总裁兼首席执行官苏丽莎毫不掩饰对中国市场的重视。

据CCID研究所预测，2015年中国集成电路市场规模将达到1.2万亿元，占全球市场的一半，同比增长率超过10%，远远超过全球3%的水平。

“将来，无论什么终端，组件都必须连接。这是真正的互联网时代，互联网将推动集成电路的快速发展。”苏丽莎说，到2020年，联网终端的出货量将达到500亿台。相比之下，Broadcom全球销售执行副总裁迈克尔赫尔斯顿(michael hurlston)的预测有些保守，但也达到了400亿件。

迈克尔·赫尔斯顿认为，智能家居、可穿戴设备、汽车电子和医疗保健将是物联网时代最重要的增长点。以汽车电子为例，智能汽车将大大增加芯片的使用，汽车电子将保持10%至15%的复合年增长率。关键驱动因素是无线连接技术，包括无线上网、nfc、蓝牙和无线充电。

关于可穿戴设备，上海思睿的创始人谢志峰认为，未来的可穿戴设备不是创造一个集多种功能于一体的产品，而是必须是一个渗透到生活和日常必需品各个方面的单一功能，比如衣服、包和鞋子。这些终端都有嵌入式芯片，可以完成相应的数据采集和传输，然后通过应用等方式汇总到个人云平台上。当需要寻找某一问题的原因时，可以通过相应的算法完成数据提取和挖掘。

苏丽莎认为，在物联网时代，集成电路行业面临的最大挑战是功耗和尺寸。物联网要求更低的功耗、更小的尺寸和稳定性。

到2020年，全球14%的电力将用于为500亿个终端供电，这需要一个超低功耗的整体解决方案。微处理器(mcu)和嵌入式系统的设计是解决问题的创新，需要更集成、更小型化、更廉价的传感器。